toode

Funktsioonid

1. Kvaliteetne laservalguse allikas, kaugtulede kvaliteet, väike teravustamispunkt, peenem ja selgem.
2. Kiire märgistuskiirus ja kõrge efektiivsus.
3.Väike kuumusest mõjutatud ala, soojusefekt puudub, materjalid ei deformeeru, ei kahjusta ega põle.
4. Lai valik kasutatavaid materjale, mis sobivad suure soojuskiirguse reaktsiooniga materjalide jaoks.
5. Puuduvad tarbekaubad ja hooldus, madal energiatarbimine ja kulude kokkuhoid.

Kohaldatavad materjalid

Erimaterjalide peenmärgistamist kasutatakse peamiselt erinevate klaaside, LCD-ekraanide, tekstiilide, õhukese keraamika, pooljuht-ränivahvlite, IC-terade, safiiri, polümeerkilede ja muude materjalide märgistamiseks ja pinnatöötluseks.

Rakendustööstus

Peamiselt kasutatakse ülipeene töötlemise, 3C tööstusliku märgistuse, elektroonikakomponentide märgistamise, elektrikorpuste, toiduainete, ravimite ja muude polümeermaterjalide pakendipudelite märgistamise tipptasemel turul;Metallist või mittemetallist katete eemaldamine;Paindlikud PCB-plaadid, kuubikuteks lõikamine;Silicon Wafer mikro- ja pimeaugu töötlemine;LCD vedelkristallklaasist kahemõõtmeline koodimärgistus, klaaspinna aukude puurimine, plastvõtmed, elektroonikakomponendid, kingitused, sideseadmed, ehitusmaterjalid jne.